半导体材料领域，一家成立仅四年的公司能同时获得比亚迪和小米的产业投资，这本身就说明了其产品实力和市场地位。
2024年，比亚迪以独家方式完成了对芯源新材料的B轮投资。比亚迪作为全球最大的新能源汽车制造商之一，其投资逻辑非常清晰：确保核心供应链的安全可控。SiC功率模块是新能源汽车电驱系统的核心部件，而烧结银材料是SiC模块封装中不可或缺的关键材料。投资芯源新材料，意味着比亚迪锁定了国内最优质的车规级烧结银供应商。
2025年，小米智造以独家方式完成了C轮投资。小米汽车SU7的量产上市，使其对车规级半导体材料的需求急剧增长。小米选择芯源新材料，同样是基于其产品在实际装车中的优异表现和稳定的量产交付能力。
数据显示，芯源新材料的产品已批量应用于比亚迪、小米、小鹏等车企的电机控制器、电池管理系统及SiC模块封装。截至2026年中，终端客户装车总量突破300万台，每日产品上车量超过5000辆。2025年7月，公司扩增的6000平方米生产线正式启用，DTC和烧结银膏、烧结铜膏的产能提升至每日支持20000辆汽车装车量。
