在最近慕展同期的2025新能源汽车三电关键技术高峰论坛上，TDK产品市场部总监Stefan Benkhof博士发表主题演讲《反铁电电容器和多层氮化铝基板，赋能实现更紧凑、更高效SiC功率模块的两项重要技术》，为新能源汽车行业带来了TDK的前沿技术成果。
Stefan Benkhof 博士指出，新能源汽车的兴起对逆变器的发展提出了新的挑战，特别是对电子元件的性能要求日益严苛，提高功率密度和提升效率已成为逆变器发展的关键方向。而TDK 的反铁电电容器和多层氮化铝基板技术，正是应对这些挑战的“利器”。
CeraLink 反铁电电容器：高容强载，应对严苛工况挑战
Stefan Benkhof 博士指出，与标准 MLCC 相比，TDK 的反铁电多层陶瓷电容器CeraLink的特别之处，在于它拥有高电容密度和大电流处理能力，能够适应恶劣的工作环境。在高温（+150°C）工况下，其使用寿命长，等效串联电感低，支持高 dV/dt 或 dI/dt 值，并且具备出色的耐高温处理性能，在焊接等操作中表现稳定。因电容器具有更高的工作温度和更低的自发热，使其无热失控风险。
多个赛车团队已采用基于反铁电 MLCC 的全陶瓷直流支撑电容器，便是其实力的例证。随着电池电压提高至适配1200V SiC功率模块，对抑制电压过冲的能力要求也更高。CeraLink 能有效降低回路电感，减少电压过冲，进而降低损耗、冷却需求和 EMC 问题，有力保障逆变器稳定运行。
多层氮化铝基板：多维创新，引领电子设备升级变革
TDK多层氮化铝基板同样展现出非凡优势。AlN作为一种优秀的热导材料，拥有高达180 W/(m·K) 的热导率，在同等散热能力需求下，基板或封装设计可比传统材料小5 - 12倍，能于有限空间内高效散热，为新能源汽车逆变器等高发热设备在高温下稳定运行提供保障。同时，其具备30 kV/mm绝缘能力，降低局部放电效应，适用于高压电力电子设备，提升绝缘可靠性。热膨胀系数与SiC等材料相近，减少封装内热机械应力，适配新型半导体功率器件封装。
在设计构造上，其多层设计包含创新的屏蔽概念和折叠换向回路，不仅可以将屏蔽层与电源线巧妙地嵌入基板，有效减少 EMI 问题，还大大提高了设计自由度。此外，基板上的腔体设计能够缩短与控制板的距离，实现双面冷却或扩大爬电距离，而晶片下方的钨结构则可作为额外的温度传感元件，进一步提升了产品的性能和可靠性。此外，多层架构实现小型紧凑封装，可支持多达15层布线，带来高功率密度等优势，契合电子设备小型轻量化趋势。
协同发力，共创新能源汽车美好未来
Stefan Benkhof博士还在现场展示了，通过将CeraLink电容器的卓越电气特性与多层氮化铝基板优秀的热管理和电磁兼容性相结合，TDK成功地打造出一个高效且超紧凑的400-kW 电源模块，小到仅两副扑克牌大小。
TDK凭借在反铁电电容器和多层氮化铝基板技术的突破，为新能源汽车逆变器领域带来革命性改变。这些创新技术将深度融入产业链，如同注入强劲引擎，推动新能源汽车行业加速迈向高效、智能的新未来。
全部评论 （0）