6月份刚圆满举办的重庆车展·未来汽车AI技术展中，N6馆独立设置为AI汽车技术专题展区，地平线、华为乾崑、芯擎科技、黑芝麻智能、芯驰科技等头部企业扎堆亮相。
这不是一次普通的车展。它是国产车规芯片从“单点突破”走向“体系化竞争”的集中检阅。三年前，国产车规芯片在汽车行业的占比不足5%。如今这一数字正在快速提升。多家行业研究机构预计，2026年国产汽车芯片在中国市场的份额有望达到30%—35%，其中智能座舱、车身控制和部分智能驾驶芯片已成为国产替代的重要突破口。但“35%”不是终点，而是新的起点。
今天，我们就以重庆车展为切片，梳理国产车规芯片的全产业链布局——看看哪些场景已经被覆盖，还有哪些短板正在被补齐。
从“能用”到“好用”的八年
国产座舱芯片的突破，是这场国产替代浪潮中最先被看到的一角。芯擎科技是最早跑出来的选手。其“龍鹰一号”是国内首款7nm车规级智能座舱芯片，芯片累计出货量已超百万颗，搭载于数十款量产车型并在全球上市。
2026年4月，芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”。据官方披露，该芯片CPU算力达360K DMIPS、GPU算力达2800 GFLOPS、AI算力达200 TOPS，内存带宽达518GB/s，可支持7B级以上多模态大模型部署以及舱驾融合场景应用。该芯片计划于2027年第一季度启动适配，为下一代舱驾融合中央计算提供核心算力底座。目前，芯擎已与德国大众、宇通客车、文远知行等全球合作伙伴达成合作。根据行业机构统计，芯擎科技已进入国产智能座舱芯片第一梯队，产品累计出货量突破百万颗。
芯驰科技是另一股重要力量。其X9系列芯片覆盖液晶仪表、中控导航、座舱域控等场景，已搭载于奇瑞、上汽、大众、日产等70余款车型。据芯驰科技公开披露的信息，面向AI座舱的X10系列采用4nm车规工艺，CPU算力达250K DMIPS，GPU算力约3000 GFLOPS，AI算力约80 TOPS，DDR带宽154 GB/s。全系列车规芯片累计出货量突破1,200万片，智能座舱SoC和高性能车控MCU市占率双双登顶本土第一。
地平线于2026年4月发布了新一代舱驾融合整车智能体芯片“星空6（Skyline 6）”系列，包括星空6P和星空6H两大产品，采用5nm车规制程，BPU算力650 TOPS，内存带宽273 GB/s，可同时稳定运行座舱数字AI与高阶智驾大模型。
从“跟跑”到“并跑”
如果说座舱芯片是“先头部队”，那智驾芯片就是“主力军团”。
地平线在智驾领域稳居行业第一梯队。征程系列芯片已获得27家OEM（42个OEM品牌）采用，前十大中国OEM均为地平线客户，以47.7%的市占率蝉联自主品牌ADAS市场冠军。2026年重庆车展上，地平线携星空芯片、KKClaw咖咖虾操作系统、全场景辅助驾驶系统HSD V1.6重磅亮相。根据地平线发布会披露的信息，采用星空6方案后，可显著减少系统空间占用，并有望降低约1500-4000元的整车综合成本，研发交付周期从18个月缩短至8个月。
黑芝麻智能专注车规级高算力芯片，覆盖智能驾驶、智能座舱、舱驾融合等场景。黑芝麻智能展示了武当系列跨域融合计算芯片，并联合产业伙伴推进量产项目落地。企业依靠自研NPU打造自主芯片架构，构建安全可控的本土供应链，同时坚持“全球布局+国内备份”的双供应链模式。
爱芯元智在2026重庆车展展示了全系车规级智驾芯片。据爱芯元智公开披露，公司已与超过15家主机厂品牌建立合作关系，其中包含多家国际品牌，合作伙伴数量超过50家。
芯擎科技的“星辰”系列智能驾驶SoC也在加速推进，最高算力达512 TOPS。此外，除第三方芯片企业外，车企自研芯片也在加速推进。比亚迪近年来持续加大智能驾驶芯片和中央计算平台研发投入，市场普遍预计其下一代自研智驾芯片将进一步提升算力水平，但具体参数及量产时间仍以官方发布信息为准。车企自研芯片正在从“备选”变成“主力”。
下一代架构的“制高点”
如果说座舱和智驾是“当下的战场”，那跨域计算就是“未来的高地”。
一汽红旗于2026年4月发布自主研发的“红旗1号”多域融合芯片，被业内视为国产先进车规级融合芯片的重要突破，将智能座舱、驾驶辅助、智慧车控、通信与安全五大功能域集成于单颗芯片。相较行业主流域融合芯片SA8775，其CPU逻辑算力提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，支持12屏同显。内置独立硬件安全岛，支持ASIL-D最高等级功能安全。
中兴微电子也展示了面向中央计算架构的多域融合处理器方案，重点布局座舱、智驾和车控融合方向。将驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域集成到一颗芯片上。芯擎科技的“龍鹰二号”同样定位柔性架构的舱驾融合芯片，可作为中央计算中枢。
跨域计算的逻辑很简单：用一颗芯片替代多颗芯片，简化架构、降低成本、提升效率。红旗1号、览岳A1、龍鹰二号的出现，标志着国产芯片已经具备了定义下一代整车电子电气架构的能力。
智能汽车的“神经系统”
相比座舱和智驾的高调，MCU（微控制器）更像智能汽车的“神经系统”——低调，但不可或缺。
芯驰科技是全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一。2025年中国乘用车高性能车规MCU市场（按出货量统计）中，芯驰进入前五，位居中国厂商第一名。杰发科技（四维图新成员企业）在2026重庆车展重点展示了SoC和MCU芯片领域的最新研发成果，持续以高可靠、高性价比、高功能安全等级产品锻造“中国芯”。琪埔维（Chipways） 、旗芯微等厂商也已通过AEC-Q100认证，在车身控制、电池管理等领域实现量产上车。
MCU的国产化率虽然在提升，但高端MCU市场依然有巨大空间。中电科芯片技术集团汽车芯片首席专家胡文在重庆论坛上指出，国产车规芯片在供应链安全和自主话语权方面与国际先进水平仍有差距，国产化未来大有机会。
智能汽车的高速公路
智能汽车的数据量正在爆炸式增长。L4级自动驾驶每秒钟要处理来自多个摄像头和雷达的海量数据，需要毫秒级的响应速度。通信芯片，就是这条数据高速公路的路基。
裕太微是国内以太网细分赛道的上市企业，专注于PHY芯片、SerDes、车载以太网、TSN交换芯片等高速接口核心技术的自主研发。裕太微表示，YT78/79系列SerDes芯片正推进客户验证和量产导入工作，支持2 Gbps至6.4 Gbps传输速率，可匹配200万到1,200万像素的车载摄像头高清视频传输需求。公司还重点布局车载高性能PHY、TSN、SerDes芯片的研发与量产，满足高阶智能驾驶、高清车载传感器的数据传输需求。
芯升半导体计划推出SV3111车规级11口以太网TSN交换芯片，该产品预计于2026年下半年面市。首传微是国内较早布局MIPI A-PHY车载高速接口芯片的企业之一，在IEEE车载以太网标准领域具有重要影响力。瑞发科半导体也在重庆车展带来了国产车载高速视频传输方案。这些通信芯片正在把一辆车的“毛细血管”升级为“高速公路”。
被忽视的“硬核”赛道
除了计算和通信，一辆智能汽车还需要功率芯片和传感器来完成“感知”和“执行”。
功率芯片方面，扬杰科技凭借IDM模式可提供从MOSFET、IGBT到SiC的全系列车规级功率器件。士兰微的B7功率模块荣获“2026国产车规芯片新品十强”。芯联集成拥有覆盖IGBT与SiC的功率半导体研发与量产能力。
传感器芯片方面，导远科技的GST80 MEMS IMU芯片获得ISO 26262功能安全产品认证，是首款获此认证的国产车规级MEMS IMU芯片。速腾聚创发布“凤凰”激光雷达芯片。根据公司介绍，该产品采用单片集成SPAD-SoC架构，实现2160线原生扫描能力，并支持超400万像素分辨率和600米探测距离，将于2026年内量产上车。
被忽略的“算力搭档”
大模型上车，不仅需要算力，还需要存储。
江波龙于2026年推出车规级UFS4.1存储产品，主要面向智能座舱、中央计算平台以及高阶辅助驾驶场景，为大模型上车提供高带宽数据存储支撑，搭载自研5nm制程的WM7400主控芯片，顺序读取和写入速度分别达4,200 MB/s和4,000 MB/s。产品内置RSA2048非对称加密引擎、TRNG真随机数发生器，全方位保障车载数据存储的安全性与完整性。
兆易创新的GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺“2026国产车规芯片新品十强”，为智能网联与智能座舱提供核心存储支撑。存储芯片虽然不是最耀眼的主角，但它是大模型跑得起来的“粮仓”。
从“单打独斗”到“拉群合作”
技术突破之外，2026年重庆车展和同期论坛传递出的另一个信号是：产业共识正在形成。2026中国汽车重庆论坛上，中国汽车芯片产业创新联盟理事长董扬直言：“不要搞全栈自研，大家应该拉群合作。”黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃同样主张开放合作：车企聚焦场景需求，芯片企业负责技术落地。中电科芯片技术集团汽车芯片首席专家胡文强调，车规芯片不是短跑，而是一个长期的系统工程。这些声音指向同一个方向：国产车规芯片的下一阶段竞争，不是“谁能做出更牛的芯片”，而是“谁能建立起更高效的产业协同”。
国产车规芯片的“下半场”，才刚刚开始
从2018年的“卡脖子”恐慌，到2026年的全产业链布局，国产车规芯片用了八年时间完成了一场艰难的爬坡。
今天的国产车规芯片，已经覆盖了智能座舱、智能驾驶、跨域计算、MCU车控、车载通信、功率器件、传感器、存储芯片等几乎所有场景。从芯擎的龍鹰系列到地平线的征程与星空，从黑芝麻的武当到芯驰的X系列，从裕太微的SerDes到江波龙的UFS——每一颗芯片都在回答同一个问题：中国汽车能不能用上“中国芯”？答案是：能。而且正在越来越多地用上。
即便未来几年国产汽车芯片市场份额达到30%-35%，与国际领先企业相比，在高端MCU、先进车载通信芯片、先进工艺制造及生态体系建设方面仍存在提升空间。胡文说得直白：国产车规芯片在供应链安全和自主话语权方面与国际先进水平仍有差距。差距就是空间，短板就是机会。
2026年重庆车展N6馆里的那些芯片、那些展台、那些数据——它们不只是技术的展示，更是中国汽车产业链从“跟跑”到“并跑”的见证。而国产车规芯片的“下半场”，比拼的不再是单点突破，而是体系化竞争与产业协同。谁能在“拉群合作”中率先跑通闭环，谁就能在下一个十年占据先手。
