智能汽车时代，芯片就是“大脑”，谁掌握了核心芯片，谁就掌握了定义智能驾驶体验的话语权。如今主流车企的芯片布局已分成两大阵营：一边是咬牙自研、誓要掌握主动权；另一边是多方采购、稳扎稳打保障供应链。这张图带你看懂，谁在“造芯”，谁在“借脑”。
自研派：掌握核心技术，把命运握在自己手里
自研芯片的车企，都有着一个共同目标：摆脱外部依赖，打造软硬件一体的闭环优势。
-蔚来：神玑NX9031
全球首款5nm车规智驾芯片，是蔚来在芯片领域的重要突破。自研芯片不仅能大幅降低单车成本，更能实现算法与硬件的深度适配，为后续高阶智驾迭代扫清障碍。
-小鹏：图灵芯片
采用5nm制程，算力约750 TOPS，专为自动驾驶大模型定制化设计。为了保障供应链稳定，小鹏同时与英迪芯微、微源半导体等企业合作，兼顾自研与多元供应。
- 理想：马赫M100
5nm制程的自研智驾芯片，配合地平线、矽力杰、德赛西威等供应商的MCU、域控制器产品，在自研的同时保障了供应链的灵活性。
-华为：海思智驾芯片
作为国产芯片的标杆，海思智驾芯片通过了ASIL-D最高安全认证，搭配麒麟9610A车规级座舱芯片，实现了智驾与座舱的全栈自研，也是众多车企选择合作的重要原因。
-比亚迪：璇玑A3
中国首款4nm车规智驾芯片，三颗并联总算力超2100TOPS，是目前国内工艺最先进的国产车规级智驾芯片。比亚迪从功率芯片、座舱芯片到智驾芯片的全产业链布局，也体现了其垂直整合的决心。
-特斯拉：AI芯片（AI5、AI6）
作为车企自研芯片的先行者，特斯拉的AI芯片一直是行业标杆，依托台积电、三星代工生产，配合SK海力士的内存方案，为其FSD自动驾驶系统提供了稳定支撑。
合作采购派：多方供应稳交付，聚焦用户体验
部分车企选择暂不自研核心智驾芯片，而是通过采购成熟方案，将更多精力放在算法优化和用户体验上。
- 小米：多供应商组合拳
智驾领域采用英伟达Orin、高通8295座舱芯片，搭配英飞凌、瑞萨的MCU芯片，座舱传感器则选择索尼、豪威、思特威的CIS芯片，通过多元供应保障生产稳定。
- 理想（合作部分）
除自研马赫M100外，理想早期车型也采用了地平线征程3芯片，同时与矽力杰、德赛西威、美光等企业合作，保障不同阶段的产品供应。
两种路线，各有优劣
当前的市场格局中，英伟达仍在高端智驾芯片市场占据主导地位，而国产地平线、黑芝麻等厂商也在快速崛起，给车企提供了更多选择。随着自研芯片的规模化量产，未来的市场竞争将更加激烈。
智能驾驶的竞争，早已不只是硬件参数的比拼，更是全栈技术能力的较量。自研芯片不是“万能解药”，采购方案也并非“躺平”，适合自身发展节奏的路线，才是真正的最优解。你更看好哪一种模式？
