当地时间3月14日，埃隆·马斯克宣布，公司用于制造人工智能芯片的Terafab项目将在7天后正式启动，标志其正式切入2nm先进制程AI芯片自主制造。特斯拉对AI芯片需求年增超10倍，目标年产1000–2000亿颗，远超台积电/三星代工产能上限。
1.中微公司（688012）：刻蚀设备国产龙头，是特斯拉AI5芯片刻蚀环节核心国产供应商。已进入台积电/三星供应链，优先承接特斯拉及全球晶圆厂扩产订单。
2.北方华创（002371）：国内全栈式半导体设备龙头，覆盖全环节；薄膜沉积设备已覆盖2nm制程，适配Terafab多工艺需求。
3.拓荆科技（688072）：CVD/PVD薄膜沉积设备龙头，PECVD设备国内市占率领先，已进入三星、台积电供应链。
4.盛美上海（688082）：清洗设备国产龙头，单片清洗技术全球领先；已进入台积电、长江存储供应链。
5. 芯源微（688037）：涂胶显影、清洗设备细分龙头，先进制程涂胶显影设备突破国际垄断。
6.沪硅产业（688126）：12英寸大硅片国产龙头，通过三星、台积电认证；2025年产能120万片/月，占国内大硅片市场35%。国内唯一大规模量产12英寸硅片企业，优先供货特斯拉及全球晶圆厂。
7.江丰电子（300666）：高纯溅射靶材龙头，打破日美垄断；在特斯拉芯片中使用率达35%。
8.雅克科技（002409）：特种气体、光刻胶、电子湿化学品龙头；特种气体国内市占率20%+，适配先进封装与芯片制造工艺升级。
9.长电科技（600584）：全球封测龙头，先进封装产能全球领先，适配AI芯片高算力密度需求 。
10.通富微电（002156）：AMD核心封测伙伴，在Chiplet、FOWLP领域突破，适配AI芯片封装需求 。
11.华天科技（002185）：国内封测三巨头之一，在汽车电子、存储器封装领域优势显著，适配特斯拉多场景需求 。
12. 世运电路（603920）：A股唯一官方确认供货特斯拉Dojo超算的PCB企业；批量供应24层高频高速PCB，已深度参与AI5芯片PCB研发打样，优先承接新增订单，2025年Dojo相关营收5亿+。
13.深南电路（002916）：高端PCB/载板龙头，高频高速板、封装基板技术国内领先。封装基板业务进入特斯拉供应链验证阶段。
14. 沪电股份（002463）：汽车电子+算力PCB双龙头，车规级PCB国内领先，适配特斯拉FSD需求。
15.三花智控（002050）：全球热管理龙头，液冷散热系统市占率50%+；AI芯片液冷、微通道散热技术全球领先，解决高算力芯片散热瓶颈。特斯拉热管理核心供应商，液冷订单随芯片产能扩张同步增长。
16.飞荣达（300602）：电磁屏蔽+散热材料双龙头，适配AI芯片与数据中心散热需求 。特斯拉供应链验证通过，订单逐步释放 。
17.斯达半导（603290）：功率半导体国产替代总龙头；车规级IGBT/SiC国内领先，绑定特斯拉 。
18.长川科技（300604）：国内测试设备龙头，覆盖全环节；先进制程测试设备已进入台积电、中芯国际供应链，技术参数接近国际大厂。
19.晶盛机电（300316）：硅片生长设备龙头，12英寸大硅片长晶炉国内市占率80%+；技术适配先进制程大硅片制造。
20.华海清科（688120）：CMP设备国产龙头，打破美国应用材料垄断；12英寸CMP设备已通过中芯国际认证。国内唯一大规模量产12英寸CMP设备企业，优先承接全球晶圆厂订单。
21. 富创精密（688409）：半导体精密零部件龙头，已进入中微、北方华创、台积电供应链，国产替代率30%+。
22.安集科技（688019）：CMP抛光液龙头，国内市占率25%+；已进入台积电供应链，打破国际垄断。
23.华海诚科（688549）：环氧塑封料龙头，先进封装塑封料国内领先；产品已进入长电、通富供应链 。
24.福蓉科技（603327）：封装基板铝合金材料龙头，独家为特斯拉供应封装基板铝合金材料，适配AI芯片封装需求。
25.晶方科技（603005）：先进封装细分龙头；在图像传感器、AI芯片封装领域优势显著，适配Dojo超算芯片封装需求 。
26.胜宏科技（300476）：高端PCB龙头，高频高速板、HDI、封装基板技术国内领先；已进入特斯拉、英伟达供应链。
26.东山精密（002384）：PCB+FPC+封装基板全产业链布局；高频高速板、柔性电路板技术成熟，适配特斯拉FSD、Dojo超算需求。
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