日本媒体震惊！丰田铃木将用中国车载芯片

丰田和铃木近日打破惯例，首次决定在部分海外市场销售的车型中引入来自中国的车载半导体。这一举动引发业内关注——长期依赖日本本土及欧美产品的日本车企，为何会在此刻进行转向？

中国半导体开发企业地平线机器人近期宣布，包括丰田、铃木、大众在内的多家车企计划在 2028-2029 年间量产的新车型中使用其产品，覆盖中国与海外市场。地平线成立于 2015 年，由曾负责百度自动驾驶研发的工程师创办。凭借高性能及多核处理优势，地平线被外界称作“中国版英伟达”，主打系统级芯片（SoC），将多种功能集成于单一芯片，可实现自动制动、辅助变道等驾驶辅助功能，已广泛应用于比亚迪等头部电动车企并有大量商业落地经验。

去年 12 月，地平线宣布其车载 SoC 的海外出货量已达千万级，订单来自包括日本车企在内的多家全球厂商。尽管单价未公开，但业内普遍认为其相比同类性能产品在价格上有明显优势。为了扩大整车厂的采用率，地平线积极与零部件企业合作。例如与日本电装结合传感器技术，为丰田打造高性能、低成本的驾驶辅助系统；同时向博世提供产品，切入铃木供应链体系。

然而，这一趋势也伴随争议。部分业内人士提醒，选择中国产芯片未必会在全球市场提升竞争力。本田社长三部敏宏就表达了担忧：即便在中国市场与当地供应商合作有效，仍可能面临在其他市场无法适用的现实阻力。欧洲某零部件企业代表亦指出，推荐中国产 SoC 出于成本考虑，但有时会遭到客户拒绝，推广能力存在瓶颈。

如今，全球车企正在权衡——是继续追求高性价比，还是规避与中国相关的潜在风险？在半导体供应战略的十字路口，这一抉择将决定未来数年的产业格局。