日媒称丰田将采用中国制造的车载半导体,中国车载半导体技术在全球日益先进,未来汽车行业迈向智能化时代

日媒报道:丰田计划大规模采用中国制造的车载半导体,这消息一出,整个车圈都在搅动。

仔细想想,也算在意料之中。

中国的车载半导体技术,最近几年突飞猛进,从最初模仿逐渐转向创新。

过去我在实验室的时候就觉得,这个方向很有潜力,因为车辆对芯片的需求其实非常挑剔。

日媒称丰田将采用中国制造的车载半导体,中国车载半导体技术在全球日益先进,未来汽车行业迈向智能化时代-有驾

你车载芯片不仅要应对复杂的环境(比如震动、温差、湿度),还得保证长时间稳定运行。

这要求制造工艺和设计都得跟上。

我记得当时我们有个项目,把芯片放到车里测试,那种连续性和可靠性要求,远超手机或电脑用芯片。车用半导体搞技术突破,除了制造工艺外,还牵扯到产业链的上下游协调。中国这个产业链,虽然起步晚,但集聚了不少厂商。

从芯片设计到封装测试,基本都能找到国内企业。尤其是去年开始,有些企业刚突破了主控、功率管理芯片的量产门槛。

你说丰田怎么敢大规模采用中国芯片,我觉得主要还是因为中国的技术成熟度大幅提升。像我们去年翻车的某国产芯片样品,经过连续数月的耐久测试,逐步缩小了和国际一线厂商的差距。不确定这个差距还能持续多久,但个人感觉,再过几年,差异会明显缩小。

这个话题我曾经在实验室讨论过——产业链这个东西,有点像拼图游戏。自主可控的芯片,不光要技术领先,还得巨额投资,哪怕只是为了突破一部分技术瓶颈。中国政府在推动这块的决心其实很强,给了不少补贴和政策支持。

而且,很多车企也意识到,进口芯片不稳定因素太多,尤其是国际环境变化剧烈,像近期美中关系紧张,供应链随时可能出现断裂。

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除了技术层面,我觉得还有个行业趋势值得关注。以特斯拉为例,早期还是依靠自己设计,但后来也开始逐步采用国产芯片。一方面实际使用感受挺好的,没有明显差异。另一方面,成本下降也很快,比起进口芯片,国产的性价比提升不少。

你如果走进工厂,你会发现,很多设备的背后都藏着国产国产的屏蔽罩、封装材质,硬件细节差异其实比你想象中大。

我还在想一个问题:既然中国的车载半导体技术不断追赶,未来会不会出现本土翻身这种局面?像之前说的,稀土元素在日本的半导体制造中扮演重要角色,但缺乏的话,确实会限制技术发展。

这也是为什么中国在掌握自主技术的也在寻找多元供应链,比如南方的某些新兴材料厂,可能掌握一些潜在稀土的替代方案。

我得敢说个限制:中国的龙头芯片企业,虽然技术在快速追赶,但规模、成熟度还不能和国际巨头完全匹敌。比如说,封装测试技术虽然在突破,但工艺稳定性和良品率,还是得靠时间打磨。

记得我听过某同行说:国内的晶圆制造,和国际大厂的差距,特别是在极限节点(比如3纳米)方面,还是很明显。这指的是工艺上的精细度,当然也牵扯到设备进口限制,设备国产化倒是一块新战场。

说到最后一点,最近有人在咨询我:未来几年,车载半导体的出口会不会变得更复杂?我个人觉得,恐怕会。一方面,国内市场需求旺盛,汽车企业对芯片的依赖会越发强化。另一方面,欧美日等头部市场审查趋严,进口管控可能变多。

这其实给中国厂商提供了一个破局的机会——不仅是出口,还可能通过合作或合资,快速提升自己技术的国际竞争力。

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这个趋势对我来说挺复杂:一边看到国产芯片突破到全球供应链中,一边也意识到产业生态的巨大差异。就像我前几天和朋友开玩笑说的:别看我们国产芯片渐渐养成了‘看家本领’,但要成为国际第一,还差点儿。

毕竟,技术的成熟,不仅仅是实验室里几次验证那么简单,还有长期的工艺积累和规模放大。

所以,站在产业链的角度看,我猜中国芯片出口未来可能会有两个明显的层次。第一层,是向欧洲、东南亚、南美这类市场的渗透,主要用来替代部分进口芯片,实际效果不错;第二层,则是向欧美高端车企,提供更高阶的定制化解决方案。

这块,我觉得还得观察一阵,但估算局部市场份额会逐步扩大。

偶尔我会觉得,大家对大厂的依赖有点盲目。很多所谓突破的技术都是在不断试错中积累的,没有谁能一蹴而就。关于车载半导体的我常常在想:除了技术突破,产业生态怎样布局,才是真正决定成败的关键。

(这个话题我稍后再说)对了,不知道你们注意到没有,现在车里用的芯片,总是能看到让人惊喜的变奏曲。有时很难分辨哪个厂家的芯片,有点像买电子手表,无论品牌怎的,关键是里面那块芯片是不是靠谱。

我刚翻了测试照片,发现一些国产芯片在耐高温、抗震方面还需要改进。还记得之前某次调试中,芯片突然崩溃,还以为是设计问题,后来看了个详细测试报告,发现某个封装环节温控不稳定。这也是行业普遍的问题,毕竟批量生产中,工艺稳定性是硬指标。

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最终,倒不是单纯考虑技术,而是整个供应链的生态环境。比如说,芯片设计的IP合作、封装厂的设备兼容性、材料供应。这每一个环节,都是一场没有硝烟的较量。

最让我觉得迷惑的,还是未来技术的变数。比如说人工智能辅助设计的普及,会不会让芯片设计轮到机器人大脑来完成?是不是节省了部分人力,但也带来了另外一层风险?没有深入想过,就像当年从单纯的硬件向软件转变一样,变得复杂许多。

车载半导体这块,不管怎么说,我们能感受到它变得越来越接地气和实用了。哪怕还未到完全自主的阶段,不代表未来没有希望。或许,下一次出行时,我们会看到车里满满都是国产芯片在背后操作。

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