碳化硅价格猛降30%!电动汽车要“白菜价”普及了?

碳化硅价格猛降30%!电动汽车要“白菜价”普及了?

近日,丰田高管透露碳化硅(SiC)价格正迅速降低的消息在行业内引发广泛关注。这一信号可能标志着碳化硅半导体从”高端选项”向”主流应用”跨越的关键转折点,将对汽车产业特别是电动汽车领域产生深远影响。本文将围绕碳化硅的成本趋势、厂商应用布局以及市场前景三个维度,深入探讨这一革命性材料如何重塑汽车产业的未来格局。

成本趋势:从高价材料向普惠应用的转变

碳化硅长期以来被视为”贵族材料”,其高成本主要源于衬底制造、外延生长和器件加工等环节的技术难度和前期高昂的研发投入。然而,当前产业正在经历深刻的变革。

根据最新行业数据,6英寸碳化硅衬底价格在2024年中期已跌至500美元以下,接近中国制造商的生产成本线。到第四季度,价格进一步下降至450美元甚至400美元,全年降幅约达30%。这种显著的价格调整主要受到三大因素驱动。

首先是技术成熟与良率提升。制造工艺的持续改进使得生产线良率不断提高,有效摊薄了单颗成本。6英寸SiC衬底良率已突破70%,为大规模应用奠定了基础。

其次是规模效应显现。随着电动汽车市场放量,对碳化硅器件的需求激增,大规模生产显著降低了单位成本。2024年全球SiC晶圆需求约180万片,而2025年全球SiC衬底需求量预计为250-300万片,市场规模持续扩大。

第三是供应链竞争加剧。上游材料供应商增加,衬底尺寸向8英寸迈进,中游器件制造商纷纷扩产,竞争格局促进了成本优化。更重要的是,碳化硅带来的系统级优势——包括电动汽车续航提升、充电加速、空间节约等——事实上降低了整车系统的综合成本。

当前,碳化硅功率器件与传统硅基IGBT的价格差距正在快速缩小。行业预测显示,到2026年第二季度价格触底后,碳化硅器件预计仅比IGBT贵10%-15%,届时将凭借系统节电优势实现大规模普及。

厂商战略布局:全球巨头的技术竞赛

在碳化硅产业快速发展的背景下,全球汽车制造商和半导体供应商正展开激烈的战略博弈。

整车厂商的应用图谱与规划

特斯拉作为碳化硅应用的先行者,其早期在主驱逆变器中导入碳化硅技术的示范效应显著。意法半导体的SiC模块已经在特斯拉Model 3中有过长达数年的应用,有效提升了能量转换效率。

快速跟进者如比亚迪、现代、通用、福特等主流车企也加快了布局步伐。比亚迪已推出车规级1500V SiC功率芯片,搭载叠层激光焊、纳米银烧结等先进工艺,使杂散电感降低75%、热阻降低95%,并支持高达1000kW的充电功率。该芯片已首次量产应用于汉L EV、唐L EV等车型。

碳化硅价格猛降30%!电动汽车要“白菜价”普及了?-有驾

值得注意的是,车企正通过投资、合资和长期协议等方式深度绑定碳化硅供应链。这种垂直整合策略不仅确保了产能供应,也有助于技术创新和成本控制。

半导体供应商的产能竞赛

国际半导体巨头纷纷加大布局力度。意法半导体正在拓展8英寸SiC晶圆厂,英飞凌开发的800V快充已中标现代汽车Ioniq 5,其SiC器件业务在2021年增长率高达126%。Wolfspeed则决定进行重大重组,专注于SiC业务并上马8英寸晶圆厂。

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国内厂商也在快速崛起。中车与比亚迪释放的60万片/年新增产能,相当于全球现有产能的1/3,直接将中国SiC自给率提升到40%以上。三安光电、基本半导体、泰科天润等企业正通过技术追赶和成本优势在全球市场中占据更有利位置。

技术路线方面,MOSFET仍是主流选择,但沟槽结构等创新技术持续演进。8英寸SiC晶圆作为行业升级方向,虽然面临良率挑战,但长期来看是降低成本的关键路径。

市场前景与挑战:渗透率加速下的机遇与风险

碳化硅在汽车行业的应用正呈现加速渗透态势,但仍面临诸多挑战。

市场规模与渗透率预测

根据最新研究报告,2025年1月碳化硅在新能源乘用车主驱模块中的渗透率已达18.9%,较此前周期显著提升。其中,800V高压平台车型的碳化硅渗透率高达71%,成为技术落地的核心场景。

800V平台正成为行业新趋势。2024年中国800-1000V高压架构乘用车销量达73.9万辆,占新能源乘用车总销量的6.9%。预计2025年该比例将提升至10.9%,到2030年渗透率更将超过35%,销量规模为2024年的10倍以上。

应用拓展方面,碳化硅正从高端车型向主流市场延伸。当前主要集中于高端、高性能电动车型的主驱逆变器,近期趋势是逐步渗透至更多主流车型的主驱,并扩大在车载充电器(OBC)、直流-直流转换器(DC-DC)等部件的应用。

面临的技术与供应链挑战

尽管前景广阔,碳化硅产业仍面临多重挑战。供应链稳定性是首要问题,高质量衬底产能是否能够跟上需求增长存在不确定性。技术可靠性方面,长期可靠性、短路耐受能力等仍需进一步验证与优化。

替代技术竞争也不容忽视。氮化镓(GaN)在特定频段和功率范围可能构成竞争,特别是在车载OBC领域已取得突破。特斯拉、长安汽车、吉利威睿等车企以及多家Tier 1厂商均已导入GaN方案。

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成本压力持续存在。尽管价格呈下降趋势,但持续的成本控制仍是碳化硅大规模普及的关键。行业预测显示,2025年SiC的上车成本仍将继续下探,这将加速对亲民车型的普惠发展。

结论

碳化硅半导体凭借其优异的性能优势,在成本持续下降和厂商大力推动下,正迎来在汽车行业应用的爆发期。从材料创新到产业落地,这场变革正在重塑电动汽车的竞争格局和技术路线。

随着800V高压平台的普及和快充需求的增长,碳化硅的价值将进一步凸显。然而,技术迭代、市场格局和成本曲线的快速演变意味着产业仍处于动态调整期。供应链的稳定性、技术的可靠性以及成本控制能力将成为企业竞争力的关键要素。

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