在过去的几年里，全球汽车产业的竞争焦点已经从单纯的动力系统转向了智能化技术。面对日益复杂的道路环境和日益挑剔的消费者需求，跨国车企如果仍然依赖国外芯片和软件平台，势必会在中国市场遭遇“技术卡脖子”。大众汽车集团（中国）近期的几项布局，正是对这一痛点的直接回应。
首先，大众旗下的软件公司CARIAD与本土智驾企业地平线共同成立了合资公司酷睿程（CARIZON），并宣布将在中国自主设计、研发系统级芯片（SoC）。这款芯片的单颗算力预计在500至700 TOPS之间，足以满足高级驾驶辅助（ADAS）乃至更高阶自动驾驶的算力需求，同时在功耗和系统性能之间实现最佳平衡。对比目前主流的英伟达Orin‑X（约254 TOPS），新芯片的算力是其两倍以上，意味着在复杂城市道路和高速场景下，车辆能够更快、更安全地做出决策。
与此同时，大众已经与新势力造车企业小鹏达成合作，共同研发区域控制电子电气架构（CEA）。这套架构把车身电子、电气系统和软件平台深度整合，为后续的智能驾驶功能提供了统一的技术底座。短短数月，大众在芯片、软件、架构三大核心环节相继落子，形成了覆盖从芯片到整车的完整本地研发体系。
这些动作标志着大众的“在中国，为中国”战略已经从市场导向升级为技术导向。自2026年起，首批搭载新架构和自研高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者，随后到2030年，大众计划推出约30款纯电动车型，其中大部分将基于这套本土化的智能化技术。从研发到量产的全链路闭环，使大众不再是单纯的技术使用者，而是技术的定义者和验证者。
值得注意的是，技术本土化并非简单的“搬运”。大众在全球拥有统一的质量标准和安全规范，而在中国市场又必须满足本土道路、气候和用户习惯的特殊需求。通过与地平线的深度合作，芯片的算法、感知模型以及功耗管理都可以在中国的真实道路上进行快速迭代；而与小鹏的CEA合作，则让整车电子系统能够更好地适配中国的车联网生态。两手抓、两头硬，正是大众在华突破“卡脖子”的关键密码。
当然，挑战仍在。跨国车企需要在全球统一的品牌形象与本地化的技术实现之间找到平衡；技术迭代的速度必须跟上本土竞争者的快速创新。行业观察人士指出，大众的本土化布局已经在行业内树立了标杆，其他车企也在重新评估自己的技术布局，或加大在华研发投入，或寻找更深层次的合作伙伴。可以预见，未来的竞争将不再是品牌的比拼，而是技术闭环的完整度和创新速度的较量。
总的来看，左手牵着小鹏的创新架构，右手握着地平线的高算力芯片，德国汽车巨头大众正用最完备的本土化技术拼图，逐步打破跨国车企在华“创新滞后”的魔咒。只要继续保持研发投入和本土协同的力度，这场“卡脖子”之战，或许很快就会迎来决定性的胜利。
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