最近升级的车载电子系统越发追求高容量高可靠的元件，价格却在持续走高。作为普通车主，我担心这波AI与新能源浪潮会把维护和升级的成本抬高，影响日常出行体验。MLCC，多层陶瓷电容，是车载系统中广泛使用的高端元件，具有高稳定性和长寿命。若未来价格持续上涨，日常维护的电子件成本也会随之抬升。车规级指符合汽车行业可靠性标准的元件，CSP指芯片尺度封装，广泛用于紧凑布局的高密度电子系统。
回顾历史，2017-2018年供给收缩推动短期缺货，日系厂商如TDK、村田等调整产能，2018年三季度后价格和库存进入回落；2020-2021年疫情叠加5G和新能源车需求，短期供需错配带来涨价，2021年需求放缓后价格回落。2026年至今，本轮上涨的核心在于高端需求的长期爆发，AI算力和新能源汽车的车规级高端MLCC需求明显抬升，价格和供需格局呈现更强的向上粘性。
当前，日韩厂商高端MLCC产线稼动率维持在90%-95%，部分产能被车企和CSP厂商锁单。厂商如村田对AI和车规级MLCC计划上调价格15%-35%，中高端产品供需持续紧张，预计这一轮景气周期将延续到2027年末。低端通用MLCC产能充足，行业分化明显，具备车规和算力级产能的企业盈利弹性将持续释放。
在上游材料与设备方面，中国企业如国瓷材料、博迁新材、洁美科技、博杰股份、顶立科技等，正加速推进高端原材和设备国产化。钛酸钡粉体、纳米镍粉电极材料等核心材料已有国产化率提升，流延、叠层、烧结等关键设备也在逐步实现国产替代，降低成本并提升自主可控能力。
中游制造梯队形成三层格局：第一梯队是日系龙头和三星电机等，专注高端车规级和高容MLCC；第二梯队是台湾厂商如国巨、华新科，具规模化制造能力；第三梯队是大陆本土企业如风华高科、三环集团等，正加速向中高端领域突破。日韩龙头、台厂、大陆头部企业在产能、营收和产品布局上差异明显，具备车规、AI算力产品量产能力的企业将优先分享本轮景气红利。
全球市场在2025年达到约1,173亿元，预计2030年增至1,650.2亿元，五年年复合增速约7.1%，中国市场增速更具韧性，2025年规模约619.6亿元，2030年有望突破883.7亿元，五年保持领先。新能源汽车、AI服务器是两大增长引擎，新能源汽车单车对MLCC需求显著高于燃油车，8卡AI训练服务器单机用量约4.8万颗，GB200架构的需求更是翻倍级别增长。AI算力升级让MLCC从数量增长走向高端化和高值量化，成为行业新的动能来源。
风口企业盘点：上游材料与设备企业以国瓷材料、博迁新材、洁美科技、田中精机等为代表，毛利率普遍在20%-44%区间，具备持续刚性需求；中游上市公司如风华高科、三环集团、信维通信、深圳华强、火炬电子、振华科技、宏明电子、鸿远电子、达利凯普等，军工航天领域毛利率较高，部分企业毛利率超过40%，未来将随新周期的高端MLCC需求扩大而受益。
本轮周期以AI算力和新能源车为主驱动，长周期景气将支撑到至少2027年底，国内产业链国产化进程加速，上游核心材料与设备逐步摆脱对外依赖，中游厂商向车规级、高容量产品持续扩产，供应链自主可控能力显著提升。从受益企业来看，拥有大容量、车规级量产能力以及上游材料自主化的企业，将在新一轮涨价与需求扩容中获得较大收益。行业亦将逐步缓解海外高端产能锁单带来的紧张局面，整体成本有望随国产化落地而得到抑制。
