今天的解说来自日经汽车记者本多幸基。主题是丰田和铃木开始采用中国制造的车载半导体,这一举动给日本汽车产业带来的震动。过去,日本车企的关键零部件大多依赖本土或欧美供应,如今他们决定引入中国的芯片,并计划应用在中国以外市场销售的车型上,这在业内几乎是破格的决定。那么,是什么促使他们做出这样的转向?
先来看关键企业——地平线机器人。它是一家成立于2015年的中国半导体公司,创始团队来自百度自动驾驶部门。公司曾因计划在港上市引发广泛关注,被认为是“中国版英伟达”。地平线的核心竞争力在于高性能SoC芯片——可以把多种系统功能集成到单颗芯片中,具有强大的多核处理能力。比亚迪等多家中国主流电动车厂都在使用其产品,应用场景包括自动刹车、辅助变道等驾驶辅助功能,已经积累了大量实绩。
去年年底,地平线宣布与海外车企签订了约一千万片SoC芯片订单,其中就包含丰田等品牌。虽然具体价格未公开,但业内普遍认为其性价比十分突出,这也成为吸引合作的关键因素。为了进一步打开海外市场,地平线正与零部件巨头展开合作。此次丰田的采用,正得益于地平线和日本电装的联合研发,结合了电装的传感器优势和地平线的芯片性能,打造出高效又低成本的驾驶辅助方案。同时,他们也向博世等欧洲零部件厂商供货,逐步融入全球供应体系。
当然,潜在风险也在被讨论。部分业内人士担忧,中国芯片虽然价格具竞争力,但在品牌信任度、海外市场推广等方面仍有短板。比如本田社长三部敏宏就指出,即使与在中国表现出色的供应商合作,也不代表能顺利推广到全球市场。欧洲一些零部件企业也透露,在推荐中国产芯片时,会遭遇部分客户的保留态度。
一边是成本与性能的诱惑,另一边是供应链安全与品牌风险的考量。当前全球车企正面临一个新的分岔口:选择高性价比的中国产半导体,还是继续坚持规避潜在风险?无论最终答案如何,这场“芯片策略转向”,已成为汽车行业无法回避的关键话题。
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