汉斯把SiC芯片塞进比亚迪/宁德时代，有人算盘碎了

恕我直言，这几天行业里最炸裂的消息，根本不是智新半导体那5.53亿的营收目标，也不是元山电子那条所谓的“国内首条”40万只产线。

2026年2月10日，徐州日报扔出一颗深水炸弹：汉斯半导体的沟槽栅SiC MOSFET芯片，进了比亚迪和宁德时代的供应链。

看懂了吗？不是模块，不是封装体，是芯片。是那个被英飞凌、 Wolfspeed 垄断了几十年的沟槽栅结构，是那个国产化率几年前还不足15%的“心脏瓣膜”。

我在朋友圈看到这条消息时，第一反应不是兴奋，是想笑。笑那些还在PPT上吹“8英寸突破”“实验室性能比肩国际”的友商，笑那些以为抱紧某车企大腿就能躺赢三年的“伪龙头”。2026年才过去42天，赛道的天花板已经被掀了。

很多人不懂“沟槽栅”这三个字的含金量。

这么说吧，平面栅是乡间小路，沟槽栅是高速公路。汉斯这帮人搞出来的三维垂直设计，让导通电阻直接砍掉30%，产出效率飙升20%。这意味着什么？同样一颗晶圆，你还在为散热和损耗薅头发，人家已经多赚出两成的真金白银。更狠的是，这技术是2018年立项的，当时国内碳化硅MOSFET国产化率还是个位数，所有人都在平面栅的舒适圈里卷，汉斯偏偏挑了根最硬的骨头啃，一啃就是四年。

有人说，导入又怎样？说不定只是OBC（车载充电器），不是主驱。

这话说出来你自己信吗？以比亚迪和宁德时代那种“扒层皮”的供应商审核体系，会允许一个“非核心”的小角色在2026年的新闻稿里跟自己名字并列？有接近供应链的朋友跟我透露，这次定点，刀刀见血，直指核心功率单元。汉斯2024年产值才3.08亿，敢在2025年三期砸8个亿，目标是年销售收入50亿、2025年上市，没点真家伙，资本市场会买单？

真正让我觉得脊背发凉的，是这个时间点。

就在汉斯发消息的前后脚，三安和意法半导体在重庆的8英寸合资厂刚刚通线，年产能24万片；芯粤能那边宣布2026年要规模放量，第二代沟槽平台良率突破96%。英飞凌也没闲着，转头给丰田bZ4X喂了最新的CoolSiC沟槽栅技术。

这不是国产替代，这是贴身肉搏。

以前我们总说，国产SiC是“游击队”，海外是“集团军”。现在呢？汉斯在徐州闷头干了八年，产值从3000万干到3个亿；格力那边董大姐放话，未来广汽一半芯片由格力造。这不是偶然，这是一场蓄谋已久的总攻。

当然，有人欢喜就有人愁。最难受的恐怕是那批靠“国产替代”故事在二级市场圈钱、结果连车规认证都没跑完的二三线厂商。东尼电子到现在还没拿到终端客户认证，验证频率高、周期长，人家汉斯的芯片已经躺在比亚迪的仓库里了。评论区有老铁说得扎心：“以前是PPT卷王，现在是真刀真枪卷产线、卷良率、卷朋友圈。”

2026年，碳化硅的牌桌已经换规则了。不再是“能不能做”，而是“能不能进比亚迪、宁德时代的购物车”。汉斯这一脚油门，直接把竞争门槛踹到了天花板。

最后说句暴论：未来三年，那些还没拿到头部车企“船票”的国产SiC厂商，要么被卷死，要么沦为给汉斯们代工的“血汗工厂”。

你觉得，这是汉斯的胜利，还是国产供应链真正的“破冰”时刻？