你可能不知道，就在全球车企还在为“缺芯”焦头烂额的时候，中国一家车企已经悄悄卖出了超过20亿颗自研芯片。更让人意外的是，他们最引以为傲的IGBT功率芯片，用的并不是什么尖端制程，而是相对成熟的90纳米工艺。这似乎和我们印象中“芯片越先进越好”的常识背道而驰。但正是这些不起眼的“成熟芯片”，在过去几年里，成了比亚迪逆势登顶全球销冠的“秘密武器”。当别人因为缺一颗小芯片而停产时，比亚迪却能做到“手中有粮，心中不慌”。这场始于供应链危机的芯片自主战争，正在悄然改写全球汽车产业的游戏规则。
一辆现代汽车需要500到1000颗芯片，小到车窗升降，大到动力控制。但直到不久以前，用于动力、底盘这些关键部位的高性能MCU（微控制单元）芯片，国产化率几乎为零，长期被英飞凌、恩智浦等欧美巨头垄断。用业内人士的话说，这是“大脑中的大脑”。2022年，中国汽车芯片市场规模高达1200亿元，但自给率却不足15%。这种极度依赖，让中国汽车产业在过去的“芯片荒”中异常脆弱。
但也正是这种切肤之痛，逼出了一条“最艰难的路”。东风公司牵头的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，在2022年成立，目标直指那最难啃的10%——高性能车规MCU。没有模板可参考，从0到1的研发过程充满碰撞。设计方和需求方甚至为使用哪种关键模块争执不下，导致第一次流片（试生产）验证失败。然而，正是这些争论和交锋，让产业链上下游的默契慢慢增长。三年多时间，这个联合体从8家扩展到44家单位，覆盖了从设计、制造到封装的全链条，最终让国内首款完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30，在2025年完成了第一次流片验证。
谈到中国汽车芯片，比亚迪是一个无法绕开的样本。它的故事充满了“垂直整合”的硬核色彩。早在二十多年前，当大多数同行还在研究发动机时，比亚迪创始人王传福就已经盯上了半导体。他们最先攻克的IGBT芯片，被称为电动车的“CPU”，曾长期被国外垄断。经过十几年投入，比亚迪自研的IGBT芯片不仅自用，国内市场占有率还超过了20%。更关键的是，这种突破产生了连锁反应。比亚迪自研的IGBT技术，直接带动了合作伙伴三安光电碳化硅产线的商业化落地。而碳化硅，正是应对新能源汽车800V高压平台的关键第三代半导体材料，能让电动车续航提升7%，充电效率提高30%。
比亚迪的底气，不仅在于IGBT和MCU的全栈自研，更在于一个务实的“国产朋友圈”。对于智能驾驶需要的高算力芯片，他们联合了地平线、黑芝麻智能等国内芯片设计公司。用比亚迪高管的话说，即使面临极端情况，也有能力切换到国产方案，保证生产和迭代不中断。这种模式并非个例。紫光国微在2025年宣布，其通过最高安全等级ASIL-D认证的THA6Gen2域控MCU芯片已启动量产，计划在2026年搭载于比亚迪汉的入门版车型。虽然初期覆盖产能不足7%，但它打破了国产高端域控芯片的空白，将此类芯片的国产化率从8%拉升至28%。
设计出来了，谁能造？在面临尖端光刻机封锁的背景下，中国芯片产业选择了另一条路：将成熟制程优化到极致。中芯国际的28纳米产线满负荷运转，承接了全球35%的物联网芯片订单。而其14纳米工艺的良率已突破95%，足以支撑车规级MCU的量产。一个更引人注目的突破是，通过芯片架构的极致优化，中芯国际的N+2工艺让28纳米制程实现了等效7纳米的性能。这意味着，在不盲目追逐最先进制程的情况下，用更稳定、成本更低的工艺，同样能满足大量汽车芯片的需求。长三角地区新建的42座晶圆厂形成了产能集群，使得28纳米车规芯片的成本比国际同行低了11%。
生态的构建也在同步进行。2025年7月，第二届先进动力智能芯片应用论坛在北京举行，汇聚了紫光同芯、一汽、长城、广汽等产业链上下游的专家。论坛上不仅分享了国产芯片量产装车的经验，更关键的是，现场启动了“智能芯片生态圈”等四个主题工作组。这意味着，产学研各方正在有组织地协同，试图打通从芯片研发到上车应用的最后壁垒。正如论坛专家所言，唯有跨界融合，才能突破关键技术瓶颈。
国产芯片的每一次突破都令人振奋，但狂欢之下，必须看清全貌。紫光国微的ASIL-D芯片量产是一个里程碑，但其应用目前仅局限于动力域与底盘域的控制场景。比亚迪汉的智能驾驶域AI芯片，仍依赖地平线；高压电源管理芯片，可能还是德州仪器的产品。所谓“全场景国产替代”，远未到来。
更深层的挑战在于产业链的自主性。紫光THA6芯片的核心架构，仍需向ARM公司付费授权。在芯片设计工具（EDA）、上游原材料和设备方面，即使是比亚迪这样的IDM（垂直整合制造）模式企业，也基本不具备自产能力。这并非一家企业的问题，而是中国半导体产业链的整体性挑战。此外，产能爬坡也需要时间。紫光国微2026年适配比亚迪的专项产能仅27万颗，而比亚迪一家同年对该类芯片的需求就预计达300万颗。量产启动，距离满足市场需求还有很长的路要走。
从90纳米的IGBT，到等效7纳米的制造工艺，再到刚刚流片的高性能MCU，中国汽车芯片的故事充满了“替代”与“突破”的叙事。它是一场由应用端——庞大的新能源汽车市场——倒逼制造端的变革。当特斯拉上海工厂的国产化率提升到95%，并开始采用中芯国际的14纳米芯片时，规则已经在被改写。
然而，当国产芯片在控制域撕开一道口子，人们开始期待它在智能驾驶的算力域也能同样耀眼时，下一个问题也随之浮现：在算力竞赛白热化的智能汽车下半场，依靠成熟工艺的极致优化和生态协同的“中国方案”，能否在英伟达们统治的、追求极致性能的领域，同样杀出一条血路？这场芯片战争的下半场，或许才刚刚开始。
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