最近你会明显感觉到，车企谈“芯片”又开始紧张了：有的车型为了确保交付，开始对部分功能做技术替代；有的主机厂干脆把采购动作前置到“抢产能、锁库存”；甚至连“晶圆都要自己想办法运、自己协调加工”的极端操作，都在行业里被曝出来了。看上去像是2021年的“缺芯荒”要重演，但这一次更复杂：不是单点短缺，而是多条链路一起变紧。
一、最直观的信号：车企已经在用“减配/替代方案”换交付
2025年12月起，蔚来就曾公开说明因芯片供应短缺，为保障交付，对新ES8后排娱乐扩展功能采用新技术方案，减少部分功能点。这类动作的含义很直白：不是车企不想给你“全功能”，是芯片到不了、交付压不住。
二、车企为什么又开始“抢”？三股力量叠加在抢同一张产能表
1）地缘与企业纠纷把“关键节点”卡住了
路透社披露的Nexperia（安世半导体）荷兰与中国业务纠纷，就是典型案例：上游晶圆供应一度被切断，引发功率芯片（如IGBT/模块）供应紧张，冲击汽车产业链，甚至出现部分车企因此停产的情况。报道还提到，一些车企为保证生产，开始尝试更直接地参与供应链协调。
这类事件的共同点是：不是全球都没芯片，而是你需要的那一颗、在你需要的那条链上，突然不顺了。
2）AI“吸走”更高利润的产能，汽车被动排队
AI服务器对高端芯片、存储、封装测试的需求持续高位，带来从上游到下游的“成本外溢”。多家机构与媒体都在强调：这轮涨价与紧张，已经从消费电子扩散到汽车制造等环节。
简单说就是：同一座工厂、同一条产线，先给利润更高的订单。汽车芯片往往要求车规认证、周期长、替换难，一旦被挤压，恢复速度也更慢。
3）“智能化”让单车用芯量变大，结构性缺口更容易出现
辅助驾驶芯片、域控、摄像头/雷达相关SoC，再加上电动化带来的功率器件需求，车的“含芯量”比以前高很多。就连Mobileye这样的ADAS芯片厂商，也在近期谈到车企需求与外部环境变化带来的不确定性。
当用量上升、链条更长，任何一个环节的波动都更容易放大成“局部缺芯”。
三、这次车企最抢的，往往不是“最贵的那颗”，而是最难替的那类
从行业反馈看，真正容易把整车卡住的，常常是这些“看起来不起眼但不可替代”的器件：
车规MCU/控制类芯片（替换要重新验证，周期长）
功率半导体（IGBT、MOSFET等，电驱/充电链路离不开）
车载网络与接口类芯片（供应稳定性决定整车节奏）
一旦其中某类紧缺，整车就可能出现“别的都齐了，就差这一颗”的尴尬。
四、什么时候会缓一点？更可能是“从抢货”变成“锁单”，而不是立刻回到宽松
只要AI挤占产能、地缘与供应链摩擦还在、车企智能化继续加码，“芯片焦虑”就很难彻底消失。短期更现实的变化是：
车企用更长周期的合同锁产能、锁交付节奏；
关键芯片做更多备份方案（但车规替代速度不会快）；
供应链把“安全库存”当常态，成本压力再往下游传。
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